SMT打样小批量加工对焊锡膏有什么要求

       SMT打样小批量加工已经是现今电子加工行业中的一种不可或缺的加工工艺了，而在SMT贴片中焊锡膏又是一种重要加工原材料。焊接是贴片加工的重点质量把控环节，焊接的质量也会直接影响到较终成品的质量，那么对焊锡膏有什么要求呢？焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

一、焊膏要具有良好的焊接强度。

二、焊后残留物稳定性好，无腐蚀，绝缘电阻高，易于清洗。

三、在SMT打样小批量加工和焊接过程中，不会出现焊料飞溅、锡珠和其他缺陷。

四、SMT加工中使用的焊锡膏要具有良好的润湿性能。助焊剂中活性剂和润湿剂的组成应正确选择，以满足润湿性能的要求。

五、合格的焊锡膏应该具有较长的储存寿命，一般能够在0-10摄氏度的环境下保存3-6个月，并且在存储过程中不会出现化学反应和焊料粉和焊剂分离的现象，并且要保持粘度和附着力不变。

六、一款质量优良的焊膏要有较长的使用寿命。焊膏印刷或涂覆在印刷电路板上后，在随后的回流焊预热过程中，可在常温下放置12-24小时，其性能基本保持不变，保持其原始形状和尺寸，不会产生干燥和堵塞。